Das FPGA Mikromodul integriert ein Spartan-3E 1600K Gates FPGA, einen USB2.0 Mikrocontroller, DDR RAM, Konfiguration Flash und Stromversorgung auf kleinstem Raum. Eine Vielzahl konfigurierbarer I/Os wird über schocksichere B2B-Ministeckverbinder zur Verfügung gestellt.
Damit ist das Mikromodul für den Einsatz in batteriegespeisten, platzbegrenzten Applikationen ideal einsetzbar.
Entwickelt als leistungsfähiges OEM-Modul, eignet es sich in Verbindung mit unseren zugehörigen Trägerboards auch als Entwicklungs- oder Evaluationsplattform für Forschung und Ausbildung.
Alle Bauteile decken mindestens den industriellen Temperaturbereich von -40°C bis +85°C ab. Der Temperaturbereich, in dem das Modul genutzt werden kann, ist abhängig vom Kundendesign und gewählter Kühlung. Bitte sprechen Sie uns für spezielle Lösungen an.
Software zur Programmierung des SPI Flash über USB, sowie Referenzdesigns zur USB2.0 Datenübertragung sind enthalten.
Andere Bestückungsvarianten zur Kosten- oder Leistungsoptimierung sowie Preise bei Großaufträgen sind auf Anfrage erhältlich.
Alle Xilinx ISE Versionen finden Sie hier.
Alle von Trenz Electronic produzierten Module
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