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SoC Module with AMD Zynq™ 7020-2I incl. pre-assembled Heat Spreader
442,200 <관세ㆍ부가세 포함>
옵션당 최소 1개
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Trenz Electronic
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Product information "SoC Module with AMD Zynq™ 7020-2I incl. pre-assembled Heat Spreader"

The predecessor of this article is TE0729-02-62I63MAK. All changes are in the Product Change Notification (PCN).

This module is a TE0729-03-62I63MA SoC with mounted heat spreader.

The Trenz Electronic TE0729 is an industrial-grade SoC module integrating a AMD/Xilinx Zynq™ 7020 with a Gigabit Ethernet transceiver, 2 x 100 Mbit Ethernet, 512 MByte DDR3L SDRAM, 32 MByte Flash memory for configuration and operation, and powerful switch-mode power supplies for all on-board voltages. A large number of configurable I/O's is provided via rugged high-speed stacking strips.

All this on a tiny footprint of 5.2 x 7.6 cm at the most competitive price. These high-density integrated modules are smaller than a credit card and available in several variants.

All parts are at least industrial temperature range of -40°C to +85°C. The module operating temperature range depends on customer design and cooling solution. Please contact us for options.

Key Features

  • SoC / FPGA
    • Device: AMD/Xilinx Zynq™ XC7Z020-2CLG484I
    • Speedgrade: -2
    • Temperature range: Industrial
    • Package: CLG484I
  • RAM / Storage
    • 512 MByte (16-bit) DDRL3 SDRAM
    • 32 MByte QSPI-Flash
    • 8 GByte e.MMC Memory
    • 3 x 2 Kbit serial EEPROM with EUI-48 Node Identity
  • On Board
    • Dual-core ARM Cortex-A9 MPCore™ with CoreSight™
    • System Management
    • USB 2.0 High-Speed ULPI transceiver with full OTG support
    • eFUSE bit-stream encryption
    • AES bit-stream encryption
    • Temperature compensated RTC (real-time clock)
    • User LED
  • Interface
    • 136 FPGA I/O's (58 LVDS pairs possible) and 6 PS MIO's available on board-to-board connectors
    • Plug-on module with two 120-pin connectors
    • 1 x 10/100/1000 Mbps Ethernet transceiver PHY
    • 2 x 10/100 Mbps Ethernet transceiver PHYs 
  • Power
    • Evenly-spread supply pins for good signal integrity
    • On-board high-efficiency DC/DC converter
      • 4.0 A x 1.0V power rail
      • 1.5 A x 1.5V power rail
      • 1.5 A x 1.8V power rail
      • 1.5 A x 2.5V power rail
  • Dimension
    • 5.2 x 7.6 cm

Other assembly options for cost or performance optimization plus high volume prices available on request.

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Development Support

There is a base board available for this module.

Latest documentation, design support files and reference designs with source files are available for download free of charge.

Scope of Delivery

  • 1 x TE0729-03-62I63MAK Trenz Electronic SoC module with AMD/Xilinx Zynq™ 7020
  • 1 x  mounted heat spreader (article number KK0729-02TE)

Additional Information

All modules produced by Trenz Electronic are developed and manufactured in Germany.

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